专题：三季度A股扰动因素增多 锂电、红利迎窗口期
周一美股成交额第1名美光科技收高1.14%，成交659.15亿美元。日前美光与苹果就存储芯片定价问题公开交锋。美光CEO桑杰·梅赫罗特拉称，苹果十多年来以5美元采购芯片、转手99美元售出，如今美光涨价至50美元，苹果却向客户加价250美元。
苹果近日宣布Mac和iPad产品大幅涨价，涨幅最高达300美元。该公司CEO库克将矛头指向存储厂商，称成本压力来自供应链。但美光首席商务官Sumit Sadana暗示，部分客户（指苹果）在上一轮市场低迷时压低采购价，导致行业投资中断，如今应为供应紧张负一定责任。
分析认为，AI需求挤占产能使存储市场转为卖方市场，美光等厂商重获定价权，这场争执本质是行业周期拐点上的利润再分配。
第2名英伟达收高1.27%，成交284.58亿美元。据报道，Cerebras将为OpenAI提供总计750兆瓦的算力支持，该规模大致相当于一座大型数据中心园区的总功耗。分析师称该消息传递出OpenAI布局大规模推理算力、拓展英伟达之外供应链的信号。
第3名特斯拉收高8.46%，成交229.26亿美元。特斯拉将在7月初公布第二季度车辆交付数据，这一数字可能比任何自动驾驶出租车或人形机器人的最新进展都更受市场关注。交付量是衡量特斯拉汽车需求是否从艰难的2025年中复苏的最直接指标，而本季度是对这一复苏是否具有可持续性的首次实质性检验。
2025年，特斯拉交付了1636129辆汽车，较2024年的近180万辆下降8.6%。2026年第一季度，交付量同比增长6.3%至358023辆，恢复增长，但公司生产了比交付量多约5万辆车，供应与需求之间的差距大于往常。
华尔街目前普遍预计特斯拉第二季度交付量约为40.6万辆，部分更乐观的预测高达约42万辆。无论哪种预测，都将轻松超过去年同期的384122辆，这一比较基准将是市场判断复苏力度的关键依据。
第6名亚马逊收高3.20%，成交182.6亿美元。亚马逊云科技Redshift推出多项全新功能，强化多集群与弹性扩展能力，助力企业搭建去中心化高性能分析架构。
支持远程物化视图操作：可从远程集群、Redshift Spectrum、联合查询系统等外部数据源创建物化视图，不受源数据位置限制，提升查询性能、降低计算资源消耗
新增远程表DDL操作支持：无需迁移复制数据到本地，即可在分布式环境中完成表结构修改，适配大规模多集群部署、对表结构一致性要求高的企业需求
完成零ETL和S3事件集成的并发扩展优化：提升高并发查询处理能力，支持分析工作负载与生产业务独立扩展，高负载场景下仍可保障性能稳定
本次更新可帮助企业在不影响生产业务、不突破单一数据仓库资源瓶颈的前提下，搭建弹性可扩展的分析基础设施，满足实时洞察需求。
第10名SpaceX收高7.15%，成交127.34亿美元。据媒体报道，2026年6月30日，马斯克一系列横跨太空算力、人形机器人、全自动驾驶与火星殖民的计划已全面进入落地阶段，其中Starmind太空AI卫星星座正式命名、Terafab造芯工厂挖角台积电人才、特斯拉FSD在中国获批在即、Optimus机器人取代Model S/X产线，这些进展正以前所未有的速度重塑全球汽车与出行产业的底层逻辑。
第11名谷歌A类股收高4.82%，成交117.53亿美元。道指完成成分股调整，Alphabet取代Verizon，因道指采用价格加权规则，当前Alphabet股价约353美元，Verizon股价约47美元，指数影响力向Alphabet转移。此次调整后Alphabet成为道指内“Magnificent Seven”的第五家企业，将提升道指在人工智能、云基础设施及广告领域的敞口，市场对此评价分化，支持者认为道指将成为更具参考性的蓝筹基准，反对者担忧巨型科技股权重过度集中。
第12名应用材料收高10.82%，成交93.45亿美元。该股股价创历史新高，本月涨幅已超50%。消息面上，韩国政府周一宣布该国迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划，韩国总统李在明主持“三大超级项目”发布会，宣布将在西南部投资约800万亿韩元建设四座芯片工厂，由三星电子和各承建两座，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。巨额的资本支出，第一步必然是采购设备以架设产线。无论是在制造晶圆的“前道设备”，还是攸关AI晶片性能的“后道设备”，全球顶尖设备商都将直接受益于这波扩产潮。
第17名西部数据收高11.16%，成交70.66亿美元。周一美股存储概念股集体走高。
第18名台积电收高5.26%，成交66.22亿美元。瑞银于周一上调台积电目标股价，维持“买入”投资评级。同时券商上调台积电2026年整体销售增长预期，判断公司业绩增长势头具备中长期延续性，并预判企业有望在2027年初启动产品提价，进一步增厚盈利水平。
瑞银预测，台积电将在2026年至2028年持续提升资本支出规模、落地多轮产能扩建计划，有效缓解行业芯片供给紧缺、客户供应链单一化的行业痛点。当前CPU、AI设备及边缘智能应用市场需求持续升温，成为驱动企业扩产的核心动力。
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